AI 牛市进入下半场 谁在给淘金者卖铲子?
作者:美研芒格君 来源:X,@Kay2289123
我们是来自硅谷的行研团队,成员来自于 UCLA·斯坦福·沃顿商学院。

上半年我们的方向把握得不错。这篇我从硅谷业内清晰的视角,带你把握下个脉络,欢迎一年后回来考古。
互联(光模块),存储(HBM),算力(GPU/ASIC)还在早期,我们在硅谷看得格外清楚。这篇我想带大家前瞻一下我接下来关注和研究的主线,也能方便大家更清楚我们的下一个行业节奏。
6月10日,甲骨文(ORCL)交出一份几乎挑不出毛病的财报,结果之后遭到了严厉的惩罚,我们上篇文章已经讲过。同一周,我盯了很久的 Palantir 也上调了行业指引,结果同样悲惨。
可你把镜头转到另一边:同期 KLA/AMAT 的订单兑现了,MRVL 不多说。一边画饼挨打,一边交货上行——市场已经悄悄换了一把尺,从「你烧了多少钱(CapEx)我给你估值」,切到「给我看真金白银的现金(show me the money)」。
如果要用比喻来说:
这两年的 AI,我越看越像一场永不结束的双十一。
你给 AI 发的每一条指令,都是一个要被处理、验货、分拣、送达的包裹。这条流水线上有三拨人在收钱:
自己砸钱建仓储和车队、把运力按月租出去;(MU/SNDK/AMAZ/GOOG/ORCL/CRWV/NBIS 等等)
造分拣机和货架、还得逐台验货贴合格签的设备商;(推荐阅读《美光科技供应链深度挖掘,下个产业机会流向》)
以及把所有仓库连成一张干线分拣网、专管送货的人(AVGO, MRVL, ALAB, CRDO 等)
上半年最风光的是建大仓的平台,接下来我同样重视起来的,是后两拨——给设备贴「合格签」的,和那张谁的包裹都得过的分拣网
一、上半年的算力主线,已经得到验证了
第一条主线,是自建大仓和车队、把运力按月租出去的平台——CoreWeave(CRWV)、甲骨文(ORCL)这类 AI 算力工厂。它们干的是最重的活:自己掏钱买地建大仓、买满货机和分拣线,再把「处理和送包裹」的能力按月租给商家,赌的是单量(算力需求)和运费能一直这么旺。
风光到什么程度?CRWV 手里攥的合同 backlog(你就当是商家提前签死的长期仓配合约),一年前还是 259 亿,现在飙到 994 亿。这是什么概念?一年时间,签死的单子翻了近 4 倍,等于把未来好几年的运费一次性锁进了抽屉。可问题不在订单,在于它为了铺这张仓配网借了太多钱
就像我在《AI 工厂 CRWV 暴跌 16%——为什么订单越多,亏得越多?》里那个餐厅比喻:店越开越多,预订排到明年,可装修、折旧、利息几个钱包一起往外掏,排队越长,老板越亏。
当这个平台这么重、这么容易被自己埋。他们的供应商(例如存储芯片领域的美光和闪迪)已经坐电梯到顶楼了。
那聪明人往哪挪?往上游走一步——去给它造分拣机、还得验货的人那儿。
二、Token 大量分发出去的时候,真正稀缺的是「逐台验货、贴合格签」的人
大仓里最金贵的设备,是芯片和内存——它们就是分拣机和货架的「核心部件」。美光(MU)FY26 Q2 营收 87 亿、同比 +62%,数据中心收入暴增 150%——这是什么概念?光数据中心这一块,一年就长出 1.5 个自己。HBM 全年产能已经售罄、紧缺被点名持续到 2028;英伟达 Rubin 提前进生产;英特尔(INTC)18A 在亚利桑那量产。整条街都在拼命造分拣机、造货架。就像我写《美光科技供应链深度挖掘》时反复念叨的:「看到美光先别眼红」,得顺藤摸瓜去深挖下游。
这次我顺到的新一环,是个反常识的信号:当满街都在造分拣机,真正稀缺的不再是「造」,而是「验」。这一轮的核心部件(HBM)造得越来越精密——从 8 层堆到 16 层、24 层,薄得像一座千层蛋糕,一层没对齐、一颗料有暗伤,装上分拣机,旺季当天那条线当场瘫。一台没验货就上线的设备,比少一台还坑——几万个包裹会全压在里面出不来。所以最稳的位置,不是埋头造分拣机的,是那个「逐台上检测台跑一遍、达标了才贴合格签」的验货关——贴了签才敢上线,而它对每一台出厂的设备都抽一道检测费。
一个范式级的证据:SK 海力士已经为 HBM4 自己搭起了「系统级测试(SLT)」的验货台,把过去交给台积电、三星代工厂做的「装上整机才暴露的暗伤」检测,搬回了自己院子里。你品——连造设备的,都急着把「验货、贴合格签」这道工序抢回手里,因为它清楚:钱,正在往这一环重新流
为什么是「验」?满街扩产,可设备越造越复杂:HBM 每多堆一层,就得多过一道验货工位(业内叫 insertion);一颗坏件没验出来,配着 8 颗 HBM 的整台分拣机当场报废,一片 base die 裂了,16 片一起扔。工位越多、漏掉一颗就报废一整台,这道关谁守得住谁收钱。一句话翻译:造设备的挤破头,可能发「合格签」的验货台就那么几家——那张签,攥在 Teradyne(TER)、KLA 这类自动测试设备(ATE)手里
和其他的制造商《美光科技供应链深度挖掘》,其中 KLA、LRCX、AMAT,如果上一篇文章你看过之后有所收获、看懂了,相信这一个月你一定很开心,欢迎回查
包裹有人处理、设备也验货上线了,可包裹还堆在各个仓里。最后一个问题:怎么把它们分拣、送出去?
三、包裹还得有人送,而所有包裹都得过这一张分拣网
第三条,是我压箱底里最看好、也认为最持久的——互联(interconnect),它就是把所有仓库连起来、专管分拣和送货的那张干线网。这也是我从去年就一直念叨的一句话:双十一真正卡的,从来不是造货,是送货。
大家都笑黄仁勋大喊"一万一"是喊单,我不这么觉得。建议看看我过去累加起来分析 MRVL 和 NVDA 的累计 4 万字的长文。
包裹处理好,还困在各个仓里出不去,得有人分拣、上干线送出去。仓里的分拣机(GPU/ASIC)会换代、会降价、甚至会被平台自己造,但只要还在爆单,「把包裹分拣、连起来送出去」的活就一直在;而且包裹越多越密、送得越快(PCIe6→1.6T),这张分拣网越值钱、过网的钱反而越涨。
这里先把已经涨过的事压成一句背景:上半年 Marvell(MRVL)坐电梯上楼,黄仁勋在 Computex 点名、叠加英伟达 20 亿美元投资——这波更多是叙事驱动,我那篇《迈威尔 +50%,不看懂怎么能安心?》(6月3日刚写)记的就是那一刻。真正还没被市场定价的,是它的兑现节点:MRVL 定制硅占比要从 FY27 的 >20% 走到 FY28 翻倍。这才是我盯的下一步
Credo(CRDO)更直接:靠 AEC 铜缆把 FY26 营收三倍翻到 13.4 亿,非 GAAP 毛利稳在 68.3%——这是什么概念?铺一段分拣传送带的赚头,比很多造分拣机的还肥。这就接上我焊死的那张网:AEC 铜缆是仓库内 3 米以内的「短驳传送带」,便宜、铺了就走;可超过 7 米,铜缆扛不住,得换成光模块那截「跨城长途干线」,单价更贵。CRDO 两条腿都踩着(铜缆和光产品指引各占增量一半)。就像我在《深度拆解 ALAB 互联 27 年布局》里讲的,每台分拣机旁边要配的「分拣+传送装备」,正从约 100 美元被推过 1000 美元——同一批包裹,旁边那张把它送出去的网,过网费翻了 10 倍
为什么最不会停?反过来想:不管最后是英伟达的仓爆单、还是 AWS Trainium、谷歌 TPU 的仓爆单,包裹都得过这张分拣网送出去。互联,是这轮 AI 里对「哪个平台赢」最不敏感的一层。别人还在为「分拣机会不会过剩」吵架时,这张网的过网费只随一代代往上走。我会盯的口径:CRDO 的 AEC 铜缆增速、光产品占增量的比例,以及 MRVL 定制硅 FY28 翻倍的兑现。
最后,把话撂这儿
回到这场AI 的双十一:单量喊得最响的时候,最先扛不住的,往往是借钱把大仓和车队铺得最猛的平台。真正旱涝保收的,从来是给每台设备贴合格签、抽一道检测费的人,和把所有仓库连成一张谁的包裹都得过的分拣网、坐地收过网费的人。那么这篇内容就是写给你的。
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